• 单面线路板
• 双面线路板
• 镂空线路板
• 软硬结合板

    1 材料的选择 　　

    2 生产工艺流程及重点部分的控制 　　

    2.1 生产工艺流程




    2.2 内层单片的图形转移 　　

    2.3 挠性材料的多层定位 　　

    2.4 层压 　　

    2.5 钻孔 　　

    2.6 去钻污、凸蚀 　　

    2.7 化学镀铜、电镀铜 　　

    2.8 表面阻焊及可焊性保护层 　　

    2.9 外形加工

    FPC贴装工艺要求和注意事项

    在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。 　　

    一.FPC的常规SMD贴装 　　

    特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。 　　

    关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 　　

    2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。 　　

    3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。 　　

    二.FPC高精度贴装 　　

    特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。 　　

    关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B。 　　

    方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。 　　

    方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小。托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点。 　　

    2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。 　　

    3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格。