软性电路板（以下简称:FPC)保存期限说明

1、FPC导体裸露部分，需经过表面镀层(防锈)处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。

2、产品在以上保存条件下，其有效保存期为出厂后6个月，加干燥剂真空包装，保存期限为1年。

3、过保质期后的产品只会影响焊接(如金面氧化、FPC吸潮)，在其他方面无影响。

FPC SMT作业要求说明

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

2、SMT作业前的烘烤时间需依基板材料，叠层因素考虑，一般建议烘烤温度为80-120℃，时间：2-4小时。

3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。 弯折使用说明

1、FPC虽然强调可弯折，但如进行180度死折，仍有发生断线不良的疑虑。故在进行后段元件组装制程及应用时，应避免作180度死折的动作

2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。

3、覆盖膜或补强板和导体裸露区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。

4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。

5、FPC导体裸露部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。

6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。

7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。